產品編號：CM1
產品名稱：冷埋樹脂套裝
產品組分：CM1-A(亞克力樹脂粉）和CM1-B（液態(tài)固化劑）
包裝規(guī)格：2Kg/套（1Kg亞克力樹脂粉+1L固化劑）
固化特性：高透明型
應用領域：
中澤牌CM1系列金相冷鑲嵌料亞克力樹脂套裝是專門為印刷電路板顯微分析而研制開發(fā)的常溫固化型金相切片樹脂，常用作PTH孔內鍍層和線路蝕刻率金相切片的顯微分析；也適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時您將再也不必擔心樣品因回火而軟化或因加熱而發(fā)生內部組織的變化問題。
產品特點：
產品特點：
本品粉液調和使用時粉體會在液體中迅速溶解，粉液調和后具有優(yōu)異的流動性和滲透特性，不需振動即可浸透細微縫隙和狹小孔洞。澆鑄后常溫下可快速固化，固化后為堅硬的透明固體，易于拋光整理。
本品具有固化時間短、固化后透明度高、收縮率小、切片拋光后亮度高等優(yōu)點。
本品具有固化時間短、固化后透明度高、收縮率小、切片拋光后亮度高等優(yōu)點。
使用方法：
將金相亞克力樹脂粉CM1-A和固化劑CM1-B按重量比1：1混合，緩慢攪拌（避免人為氣泡的產生），待粉體完全溶解（一般不超過3分鐘）即可澆鑄填模，待其充分固化即可使用（固化時間約為10分鐘左右，與環(huán)境溫度成反比）。
注意事項：
●使用本品建議于通風櫥內操作。
●本品固化時會產生熱量，宜小心接觸，避免燙傷。
注意事項：
●使用本品建議于通風櫥內操作。
●本品固化時會產生熱量，宜小心接觸，避免燙傷。
●本品必須密封儲存于陰涼、干燥、避光、通風的室內，且不得接近火種和有機溶劑。
●本品保質期為一年。
●本品保質期為一年。